English
医疗器械激光微加工设备
电子器械激光微加工设备
精密功能模组
医疗器械代加工
电子器械代加工
医用器械光纤/紫外激光打标
医疗器械激光焊接
海波管激光切割
医用支架激光切割
产品详情
当前位置：主页 > 中文 > 产品中心 > 电子器械激光微加工设备 > 半导体集成电路激光微加工设备 >
- 性能参数
- 技术参数
应用范围
● 精密PCB铝基板&铜基板&陶瓷基板等切割、钻孔、开槽、划线激光微加工
高精加工
● 切割缝宽小：20~40um
● 加工精度高: ≤±10um
● 切口品质好：切口光滑&热影响区小&毛刺少
● 尺寸精细化：最小产品尺寸100um
强适应性
● 具备PCB基板激光切割、钻孔、划线等精细加工工艺能力
● 可加工PCB铝基板&铜基板&陶瓷基板等多种材质
● 配置自主研制的直驱式移动双驱精密运动平台，花岗岩平台&密封式轴系配置
● 提供双工位&视觉定位&自动上下料系统&等选配功能
● 配置自主研制的长&短焦距尖嘴&平嘴精细激光切割头
● 配置订制真空吸附装夹治具&渣尘分离式收集模块&除尘管道系统&安全防爆处理系统
● 配置自主研制的激光微加工2D&2.5D&CAM软件系统
设计灵活
● 遵循人机工程学的设计理念，精致简洁
● 软&硬件功能搭配灵活，支持个性化功能配置&智能化生产管理
● 支持从部件级到系统级的正向化创新设计
● 开放式控制&激光微加工软件系统操作便捷&界面直观
技术认证
● CE
● ISO9001
● IATF16949
| 最大运行速度 | 500mm/s（X）；500mm/s（Y1&Y2）；50mm/s（Z）； |
| 定位精度 | ±3um（X）±3um（Y1&Y2）；±5um（Z）； |
| 重复定位精度 | ±1um（X）；±1um（Y1&Y2）；±3um（Z）； |
| 加工材质 | PCB铝基板&铜基板&陶瓷基板等多种材质； |
| 材料壁厚 | 0~2.0±0.02 mm； |
| 平面加工范围 | 600mm*800mm； |
| 激光器类型 | 光纤激光器； |
| 激光波长 | 1030~1070±10nm； |
| 激光功率 | CW1000W&CW2000W&QCW150W&QCW450W&QCW750W供选； |
| 设备供电 | 220V±10%，50Hz；AC 20A（主断路器）； |
| 文件格式 | DXF、DWG； |
| 外形尺寸 | 1750mm*1850mm*1600mm； |
| 设备重量 | 1800Kg； |
- 返回顶部
- 15050201716
- QQ在线
- 微信二维码
