English
医疗器械激光微加工设备
电子器械激光微加工设备
精密功能模组
医疗器械代加工
电子器械代加工
医用器械光纤/紫外激光打标
医疗器械激光焊接
海波管激光切割
医用支架激光切割
产品详情
当前位置：主页 > 中文 > 产品中心 > 电子器械激光微加工设备 > 半导体集成电路激光微加工设备 >
- 性能参数
- 技术参数
应用范围
● 3C消费电子器械&电路板&半导体电镀载具等金属平面&管类器械亮面、清洗、微孔激光微加工
高精蚀刻
● 蚀刻线宽小：<20um
● 加工精度高: 旋转运动中管类器械径向跳动<10um
● 加工质量好：蚀刻加工表面光亮&无凸点或凹坑&边界清晰，微孔通透&无变形&一致性好
● 加工效率高：自动装夹定位&兼容自动上下料系统
强适应性
● 配置加工过程精密视觉定位系统
● 可在微小结构上实现表面蚀刻清洗和微孔加工
● 可对平面器械&规则曲面&等径管&变形管&半成品管进行精密激光蚀刻加工
● 可加工不锈钢&铝合金&铜合金&陶瓷&玻璃等材质
● 配置自主研制的精密运动平台&装夹定位治具
● 配置自主研制的激光微加工2D &2.5D CAM软件系统
设计灵活
● 遵循人机工程学的设计理念，精致简洁
● 配置机器视觉系统实时在线监控激光动态加工过程
● 软&硬件功能搭配灵活，支持个性化功能配置&智能化生产管理
● 支持从部件级到系统级的正向化创新设计
● 开放式控制&激光微加工软件系统操作便捷&界面直观
技术认证
● CE
● ISO9001
● IATF16949
| 最大运行速度 | 50mm/s（X）； 50mm/s（Y）；50mm/s（Z）；600rpm(θ)； |
| 定位精度 | ±5um（X）；±5um（Y）； ±5um（Z）；±25arcsec（θ）； |
| 重复定位精度 | ±3um（X）；±3um（Y）； ±3um（Z）；±10arcsec（θ）； |
| 打标线宽 | 20um~50um； |
| 加工材质 | 不锈钢&铝合金&铜合金&陶瓷&玻璃等材质； |
| 加工壁厚 | 0~1.0±0.02 mm； |
| 管材加工范围 |
Φ0.3~Φ7.0±0.02 mm&Φ1.0~Φ16.0±0.02 mm可选； （更大管材夹持可定制装夹系统）； |
| 平面加工范围 | 300mm*300m； |
| 加工范围 | 0～300mm； |
| 激光器类型 | 光纤激光器； |
| 激光波长 | 1030~1070nm±10nm； |
| 激光功率 | 50W&100W&200W&300W&500W供选； |
| 调制频率范围 | 30~200KHZ； |
| 雕刻线速 | ≤7000mm/s； |
| 最小字符高度 | 0.2mm； |
| 雕刻深度 | 0.4mm（视材质而定）； |
| 供电电源 | 220V±10%， 50KHz； AC 15A（主断路器）； |
| 兼容文件格式 | DXF、DWG； |
| 设备外形尺寸 | 1300mmx1300mmx1750mm； |
| 设备重量 | 800Kg； |
- 返回顶部
- 15050201716
- QQ在线
- 微信二维码
