切割缝宽小：<20um~30um

　　切割精度高:≤±15um

　　切割品质好：无毛边、切口光滑

　　加工效率高：直驱式移动双驱系统，一次性切透单层壁厚

　　支持激光切割、钻孔、划线加工

　　可与产线集成：固定梁机构和飞行光路设计，便于接入生成线，可依据生产要求搭载专用的上下料及IN-LINE系统，实现生产的全自动化，大幅提高生产效率，是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。

　　高效、快速的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。

　　分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型，切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割，特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割。