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PCB紫外激光切割机

作者：激光打标机

精细切割

切割缝宽小：15~30um
加工精度高: ≤±15um
尺寸精细化：最小产品尺寸50um

设计灵活

遵循人机工程学的设计理念，精致简洁
支持从部件级到系统级的正向化创新设计
支持个性化功能配置&智能化生产管理

强适应性

具备平面&曲面类器械激光精细加工工艺能力
配置精密真空吸附治具&除尘管道系统
配置激光微加工2D &2.5D CAM软件系统

应用范围

● PCB激光分板&钻孔；摄像头&指纹识别模组FPC分切；覆盖膜开窗&软硬结合板揭盖和修边；硅钢片&陶瓷划线；超薄复合材料&铜箔&铝箔&碳纤维&玻璃纤维&PET&PI激光切割成型加工

高精加工

● 切割缝宽小：15~30um

● 加工精度高: ≤±15um

● 切口品质好：切口光滑&热影响区小&无毛刺

● 尺寸精细化：最小产品尺寸50um

强适应性

● 具备平面&规则曲面类器械激光切割、钻孔、划线、盲刻等精细加工工艺能力

● 可加工FPC&PCB&PET&PI&铜箔&铝箔&碳纤维&玻璃纤维&复合材料&陶瓷等多种材质

● 提供自主研制直驱XY叠加式&分体式固定龙门精密运动平台&自动上下料系统选配

● 提供双侧CCD视觉定位预扫描&自动抓靶定位功能

● 配置精密真空吸附治具&除尘管道系统

● 配置自主研制的激光微加工2D &2.5D CAM软件系统

设计灵活

● 遵循人机工程学的设计理念，精致简洁

● 软&硬件功能搭配灵活，支持个性化功能配置&智能化生产管理

● 支持从部件级到系统级的正向化创新设计

● 开放式控制&激光微加工软件系统操作便捷&界面直观

技术认证

● CE

● ISO9001

● IATF16949

最大运行速度	500mm/s（X）；500mm/s（Y1Y2）；50mm/s（Z）；
定位精度	±3um（X）±3um（Y1Y2）；±3um（Z）；
重复定位精度	±1um（X）；±1um（Y1Y2）；±1um（Z）；
加工材质	FPC&PCB&PET&PI&铜箔&铝箔&碳纤维&玻璃纤维&复合材料&陶瓷等多种材质；
材料壁厚	0~1.0±0.02mm；
平面加工范围	400mm*350mm；
激光器类型	紫外纤激光器；
激光波长	355±5nm；
激光功率	纳秒&皮秒的10W&15W供选；
激光频率	10~300KHz；
功率稳定性	<±3%(连续运行12小时)；
设备供电	220V±10%，50Hz/60HZ；AC 20A（主断路器）
文件格式	DXF&DWG&Gebar
设备外形尺寸	1200mm1400mm1800mm；
设备重量	1500Kg；