PCB软硬板结合板激光切割机机型介绍

CY-WXN/P系列PCB激光切割机可根据需求采用紫外、绿光对PCB切割、分板，可对各类型带V-CUT、邮票孔PCB电路板精密切割成型和开窗、开盖，已封装电路板的分板、普通光板的分板等。设备支持自动上下料切割，可一次性实现整版材料上料、下料，也可加工单片收料动作。 PCB软硬板结合板激光切割机机型特点: 1.采用高性能紫外/绿光激光器，激光聚焦光斑小，切口窄； 2.分板过程清洁、无粉尘，避免废料导致导电引起的电路失效； 3.可对贴装完成的PCB板直接分板；分板无接触，无应力； 4.高精密两轴工作平台，精度高，速度快； 5.可选用CCD自动定位，自动校正； 6.加工过程电脑软件自动控制，软件界面实时反馈，实时了解加工状态。 PCB软硬板结合板激光切割机机型优势： 1.光束质量好， 2.高精度， 3.高效率， 4.全自动， 5.操作简单， 6.安全环保。 7.可实现最大加工幅面：(双工位）600×500mm；(单工位）700×700mm 超越激光这款CY-WXN/P系列PCB软硬板结合板激光切割机适用于各类型PCB基板切割，如陶瓷基板、软硬结合板、FR4、PCB、FPC、指纹识别模组、覆盖膜、复合材料、铜基板、铝基板等。